線圈的制備方法及線圈
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910223675.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109930184A | 公開(公告)日 | 2019-06-25 |
申請公布號 | CN109930184A | 申請公布日 | 2019-06-25 |
分類號 | C25D3/38(2006.01)I; C25D5/02(2006.01)I; C25D5/10(2006.01)I; C25D7/06(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 張蕓; 趙威; 董培培; 張星星; 王靖 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州昕皓新材料科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京卓唐知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 蘇州昕皓新材料科技有限公司 |
地址 | 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)吳江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)長安路東側(cè)(科技創(chuàng)業(yè)園) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種線圈的制備方法及線圈。該方法基于預(yù)處理的基板進行,基板包括基板主體和線圈單元,線圈單元的下端面固定在基板主體的上端面上,線圈單元包括銅線繞制而成的銅線圈,相鄰兩圈銅線之間填充有光阻,方法包括以下步驟:第一次電鍍:利用第一電鍍液在銅線圈上進行第一次鍍銅;除光阻:利用光阻清洗液除去光阻,暴露出光阻下方的基板主體表面的金屬層;去底銅:利用銅腐蝕液去除金屬銅層,暴露出銅層下方的鎳鉻合金層;去鎳鉻合金層:利用鎳鉻合金腐蝕液去除鎳鉻合金層;第二次電鍍:利用第二電鍍液在銅線圈上進行第二次鍍銅,完成制備。本申請解決了現(xiàn)有的線圈制備方法無法制備性能優(yōu)良的窄線寬、窄線距、高厚度的線圈的技術(shù)問題。 |
