酸銅整平劑及其應(yīng)用、銅電鍍?nèi)芤杭捌渲苽浞椒?/p>
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910224263.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110295382B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110295382B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | C07C211/62;C25D3/38 | 分類(lèi) | 有機(jī)化學(xué)〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 張蕓;董培培;張星星;趙威;王靖 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州昕皓新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京知果之信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 唐海力 |
| 地址 | 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)長(zhǎng)安路東側(cè)（科技創(chuàng)業(yè)園） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種酸銅整平劑及其應(yīng)用、銅電鍍?nèi)芤杭捌渲苽浞椒?。所述酸銅整平劑的分子結(jié)構(gòu)式為：其中，X為Cl?、Br?、I?、SO42?；A1，A2，A3，A4為取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的雜芳烷基中的一種或幾種；B1，B2，B3，B4為H、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的雜芳烷基、取代或未取代的五元環(huán)、取代或未取代的五元雜環(huán)、取代或未取代的六元環(huán)、取代或未取代的六元雜環(huán)中的一種或兩種；R為O或S；n取1?10000。上述酸銅整平劑解決了芯片封裝過(guò)程中在電鍍銅得到的銅層上電鍍錫銀或純錫時(shí)形成柯肯達(dá)爾孔洞，導(dǎo)致芯片封裝的熱、機(jī)械和電氣可靠性差的問(wèn)題。 |
