一種降低硅片表面劃痕的升棒方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110170727.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113071011A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN113071011A 申請公布日 2021-07-06
分類號 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 錢鑫;王藝澄;劉傳君 申請（專利權(quán)）人 江蘇美科太陽能科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 馬嚴(yán)龍
地址 212200江蘇省鎮(zhèn)江市揚(yáng)中經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)光明路198號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種降低硅片表面劃痕的升棒方法，切割完成的硅片，通過切片機(jī)縱向進(jìn)給系統(tǒng)向上運(yùn)行逐漸將切割完成的硅片抬離至線網(wǎng)上方，整個抬棒過程金剛線線網(wǎng)保持在0.02 M/S?0.1 M/S速度范圍內(nèi)慢速走線，從切割完畢抬棒起始位置至初始20mm，設(shè)置縱向抬棒速度為10 mm/min?20 mm/min，抬棒20mm至硅片抬離線網(wǎng)設(shè)置縱向抬棒速度40?60mm/min。本發(fā)明保證了抬棒過程中金剛線在慢走線條件下能夠完全被切割液潤濕，防止抬棒過程中硅片中間的鋼線因太干摩擦力增大導(dǎo)致縱向拉痕；走線抬棒使線輥給鋼線一個穩(wěn)定的牽拉離，避免直接抬棒過程中硅片與鋼線間單純的縱向摩擦力對鋼線產(chǎn)生牽拉導(dǎo)致斷線。避免對品質(zhì)及成本產(chǎn)生不良影響。