導電高分子復合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010196011.3 申請日 -
公開（公告）號 CN101851383A 公開（公告）日 2010-10-06
申請公布號 CN101851383A 申請公布日 2010-10-06
分類號 C08L27/18(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 黃凌峰;黃國清;陳海波 申請（專利權(quán)）人 深圳市甌訊電子有限公司
代理機構(gòu) 深圳市中知專利商標代理有限公司 代理人 深圳市東維豐電子科技股份有限公司;深圳市甌訊電子有限公司
地址 518132 廣東省深圳市寶安區(qū)光明新區(qū)塘家社區(qū)第一工業(yè)區(qū)1-2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種導電高分子復合材料及其制備方法，導電高分子復合材料的重量百分比組成為：聚四氟乙烯80％～95％；導電填料5％～20％。聚四氟乙烯原料的粒徑為0.1～500微米，導電填料為導電碳黑粉、石墨粉中的一種或其混合物，導電碳黑粉的粒徑為10～200納米，石墨粉的粒徑為20～5000納米。制備方法包括：a、將導電填料與堿性水溶液相混合并球磨；b、將聚四氟乙烯乳液攪拌并加熱；c、將導電填料的水溶液加入到聚四氟乙烯乳液中，并繼續(xù)攪拌；d、將聚四氟乙烯與導電填料的混合物過濾，沉底烘干后，推壓成細的長條狀，經(jīng)反復熱滾壓后形成條形帶狀物，熱處理得到導電高分子復合材料。該復合材料具有溫度范圍寬，導電率易調(diào)整，材料機械性能穩(wěn)定等特點。