一種切片機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021802758.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213860082U 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN213860082U 申請公布日 2021-08-03
分類號 B28D5/04（2006.01）I;B24B27/06（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 陳輝;夏樹勝;張麗娟 申請（專利權(quán)）人 北京京運(yùn)通科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 丁睿
地址 100176北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路158號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及光伏領(lǐng)域，公開一種切片機(jī)，包括：機(jī)架；機(jī)架具有第一定位面，與第一定位面平行的第二定位面；并排設(shè)置在機(jī)架上的兩個軸座組件；兩個軸座組件中的至少一個軸座組件、沿兩個軸座組件排列方向位置可調(diào)的安裝于機(jī)架；軸座組件具有主軸，主軸的長度方向與兩個軸座組件排列方向垂直，主軸貫穿第一定位面和第二定位面；兩個軸座組件之間設(shè)有定位塊，定位塊與兩個軸座組件可拆卸連接，定位塊與兩個軸座組件抵接，以保證兩個軸座組件中的任意一個軸座組件中的主軸第一定位面垂直，且主軸與第二定位面也垂直；定位塊用于確定兩個軸座組件的之間的距離；用于將定位塊與軸座組件固定的固定組件；用于在一種型號切片機(jī)上切割出不同尺寸的硅片。