一種基于SPI的對等雙向傳輸模塊的殼體結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911169693.6 申請日 -
公開(公告)號 CN111009742A 公開(公告)日 2020-04-14
申請公布號 CN111009742A 申請公布日 2020-04-14
分類號 H01R4/36(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王董豹;潘魯濱 申請(專利權)人 江蘇嘉則信息技術有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215505江蘇省蘇州市常熟市常福街道柳州路95號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于SPI的對等雙向傳輸模塊的殼體結構,包括主設備殼體、第一滑槽、第一連接板、第一連接端、信號線、第二連接端、從設備殼體、第二滑槽、第二連接板、第一滑塊、第一滑框、第二滑塊、壓板、彈性橡膠板、彈簧、第二滑框和調節(jié)螺栓。該種基于SPI的對等雙向傳輸模塊的殼體結構結構簡單、設計新穎,便于保障主設備與從設備之間的數據交互,便于主設備與從設備之間的數據連通,提高通訊效率,便于使用,設置的壓緊機構的作用下,便于將第一連接端以及第二連接端連接處的信號線進行有序壓緊,避免連接的信號線之間錯亂排布,影響工作者進行辨別的情況,方便使用。??