一種芯片鍍錫刮除裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920131829.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN209663799U | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-11-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN209663799U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-11-22 |
| 分類號(hào) | B08B1/00（2006.01） | 分類 | 清潔; |
| 發(fā)明人 | 潘詠民 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 德陽(yáng)世笙電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都市集智匯華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 德陽(yáng)世笙電子有限公司;德陽(yáng)弘翌電子有限公司 |
| 地址 | 618500 四川省德陽(yáng)市羅江縣108國(guó)道西側(cè)鳳雛路北側(cè)地塊 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種芯片鍍錫刮除裝置，包括框架，所述框架底部設(shè)有刮除片，所述刮除片上平行設(shè)置有兩排通孔，共線的所述通孔之間等間距設(shè)置；所述框架上設(shè)有芯片夾持部件，所述芯片夾持部件具有在豎直方向上的移動(dòng)自由度。預(yù)先將芯片安裝在刮除片上，芯片的Pin腳穿過(guò)刮除片上的通孔后進(jìn)行鍍錫操作。完成鍍錫后芯片與刮除片分離，Pin腳上附著的鍍錫或雜質(zhì)由于大于通孔的孔徑而無(wú)法通過(guò)，被刮除片從Pin腳上刮下，使Pin腳保持整潔，避免芯片出現(xiàn)故障。 |
