多層物料模切加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110416911.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113199556A 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN113199556A 申請公布日 2021-08-03
分類號 B26F1/38（2006.01）I;B26F1/44（2006.01）I;B26D7/01（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 尉曉東;楊權(quán)平;賴焜 申請（專利權(quán)）人 麥格磁電科技（珠海）有限公司
代理機構(gòu) 珠海市君佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉凌燕
地址 519090廣東省珠海市金灣區(qū)紅旗鎮(zhèn)聯(lián)港工業(yè)區(qū)大林山片珠海合協(xié)電子有限公司一期廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種多層物料局部模切時不會在下層物料上產(chǎn)生刀痕的加工方法。本發(fā)明提供的多層物料模切加工方法，包括：在第一物料層與需局部模切的第二物料層之間加入分隔條；在待加工區(qū)域進行局部模切，并除去加工廢料；除去分隔條，使第一物料層與第二物料層完全貼合。本發(fā)明具有在局部模切第二物料層時，刀痕會形成在分隔條上，不會在第一物料層產(chǎn)生刀痕的優(yōu)點，從而多層物料的結(jié)構(gòu)性能不會受到局部模切影響。