便捷兼容式晶圓對(duì)中裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123314962.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216648261U 公開（公告）日 2022-05-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN216648261U 申請(qǐng)公布日 2022-05-31
分類號(hào) H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戴紅峰;王一;關(guān)賀聲;王本義;劉遲;于宏嘉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 沈陽(yáng)科苑專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 -
地址 110168遼寧省沈陽(yáng)市渾南區(qū)飛云路16號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種便捷兼容式晶圓對(duì)中裝置，包括底座，底座上安裝有兩個(gè)對(duì)中塊，兩個(gè)對(duì)中塊上分別設(shè)有若干層用于對(duì)晶圓對(duì)中的對(duì)中托座，各層對(duì)中托座上均設(shè)有由外至內(nèi)依次設(shè)置的外斜坡面與內(nèi)承接面。本實(shí)用新型通過設(shè)有外斜坡面與內(nèi)承接面的對(duì)中托座的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)晶圓的自動(dòng)對(duì)中，可以避免由于機(jī)械結(jié)構(gòu)，例如氣缸夾爪、絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)等機(jī)械結(jié)構(gòu)對(duì)晶圓造成損害，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用可靠；另外，通過各層對(duì)中托座上的激光傳感器的設(shè)置，可檢驗(yàn)對(duì)中裝置上是否存在晶圓，并反饋晶圓是否精準(zhǔn)地完成對(duì)中工藝，更加適用于高速發(fā)展全自動(dòng)晶圓處理設(shè)備。