用于高深寬比深孔結(jié)構(gòu)晶圓或薄膠噴涂晶圓的噴嘴裝置和噴涂方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010589829.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111804498B 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN111804498B 申請公布日 2022-05-06
分類號 B05B17/06（2006.01）I;B05B15/55（2018.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 邢栗;陳興隆;張懷東;童宇波;孫會權(quán) 申請（專利權(quán)）人 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 于曉波
地址 110168遼寧省沈陽市渾南區(qū)飛云路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于高深寬比深孔結(jié)構(gòu)晶圓或薄膠噴涂晶圓的噴嘴裝置和噴涂方法，屬于集成電路制造晶圓工藝中的噴膠處理技術(shù)領(lǐng)域。該噴嘴裝置包括液體輸送管、霧化裝置和除灰化裝置，所述液體輸送管與所述霧化裝置相連接，所述霧化裝置與所述除灰化裝置相連接；所述霧化裝置用于將所述液體輸送管輸送的噴膠用光刻膠光刻膠或保護(hù)隔離層霧化成液滴，并將小尺寸液滴作用于晶圓表面，通過調(diào)節(jié)霧化裝置中電壓以及共振頻率即可調(diào)節(jié)噴膠速率，以滿足不同工藝需求。該噴嘴針對帶有深孔結(jié)構(gòu)的晶圓噴涂光刻膠或保護(hù)隔離層，以及需噴涂薄膠（2μm以下）工藝的晶圓同，能夠解決常規(guī)噴膠方式難以滿足工藝需求如高深寬比深孔結(jié)構(gòu)晶圓以及薄膠噴涂晶圓噴涂。