一種以taiko環(huán)結(jié)構(gòu)為襯底的超薄型晶圓的涂膠方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010529868.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111604236B 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN111604236B 申請公布日 2022-07-08
分類號 B05D1/26（2006.01）I;B05C11/08（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05B15/50（2018.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 李慶斌;樸勇男;邢栗;張晨陽 申請（專利權(quán)）人 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
代理機構(gòu) 上海恒銳佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 110168遼寧省沈陽市渾南區(qū)飛云路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種以taiko環(huán)結(jié)構(gòu)為襯底的超薄型晶圓的涂膠方法，包括如下步驟：設(shè)定預(yù)設(shè)真空度，在預(yù)設(shè)真空度下將待涂膠晶圓吸附在承片臺上，并控制承片臺以第一轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，并通過膠嘴對晶圓中心進行打膠；打膠結(jié)束后，承片臺以第二轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)進行打膠回流，第二轉(zhuǎn)速小于第一轉(zhuǎn)速；承片臺先以第三轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，再以第四轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，第三轉(zhuǎn)速小于第四轉(zhuǎn)速，對晶圓進行變速甩膠；控制承片臺以第五轉(zhuǎn)速甩膠，完成光刻膠甩膠；再控制承片臺以第六轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)使光刻膠在晶圓表面成膜，第五轉(zhuǎn)速小于第六轉(zhuǎn)速；承片臺以第七轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，并通過清洗噴嘴對晶圓從第一位置到第二位置掃描配合進行切邊處理，可提高晶圓表面光刻膠的均勻性，避免光刻膠堆積及液體反濺。