帶有大接觸板的無線射頻識(shí)別集成電路

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310472824.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103778460A 公開（公告）日 2014-05-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN103778460A 申請(qǐng)公布日 2014-05-07
分類號(hào) G06K19/077(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 寇普·RL;奧利弗·RA;海因里奇·H;馬福利·J;吳·TM;迪奧里奧·CJ 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海中京電子標(biāo)簽集成技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 上海中京電子標(biāo)簽集成技術(shù)有限公司;中京復(fù)電（上海）電子科技有限公司
地址 201210 上海市浦東新區(qū)張江高新技術(shù)園區(qū)盛夏路500號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 帶有大接觸板的無線射頻識(shí)別集成電路,一種具有一個(gè)再鈍化層和一個(gè)導(dǎo)電再分配層的RFID集成電路組合，其可以通過一個(gè)附加層裝配在一個(gè)基底上。所述附加層包括一種或多種蝕刻劑以在所述組合和所述基底之間的一個(gè)非導(dǎo)電屏障層上產(chǎn)生一個(gè)缺口，同時(shí)還可能包括一種粘合劑以將所述組合附著在所述基底上。