一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010175690.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN102243717B 公開（公告）日 2016-01-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN102243717B 申請(qǐng)公布日 2016-01-27
分類號(hào) G06K19/07(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 冀京秋;王岐;陳克勤;王聊;余舒浩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海中京電子標(biāo)簽集成技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海新天專利代理有限公司 代理人 中京復(fù)電（上海）電子科技有限公司
地址 200000 上海市浦東新區(qū)中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)聞居路1333號(hào)B區(qū)八層8060室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種適用于金屬介質(zhì)的標(biāo)簽，包括外殼、標(biāo)簽及擋板；標(biāo)簽固定設(shè)置在外殼中；擋板通過黏貼劑固定在外殼的前端或后端。上述標(biāo)簽的封裝方法：步驟1，在外殼的下板上間隔設(shè)置四個(gè)凸臺(tái)，該四個(gè)凸臺(tái)分別間隔設(shè)置在下板的兩端及中間。步驟2，將標(biāo)簽固定設(shè)置在外殼的上板與下板的凸臺(tái)之間的凹槽中。步驟3，將擋板緊貼在外殼的前端面或后端面上。步驟4，通過外殼上的黏貼劑將帶有標(biāo)簽的外殼黏貼到需要識(shí)別的金屬物的表面上，將外殼與金屬物之間形成一個(gè)封閉的立體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明能較準(zhǔn)確的完成對(duì)金屬物的射頻識(shí)別；能附著在較薄的大面積疊放的金屬片材上，使用范圍較廣；簡(jiǎn)單易行，成本較低，使用方便。