一種頂蓋和孔板的組裝裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022841584.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213969844U | 公開(公告)日 | 2021-08-17 |
申請公布號 | CN213969844U | 申請公布日 | 2021-08-17 |
分類號 | B23P19/027(2006.01)I;B23P19/00(2006.01)I;H01M50/169(2021.01)I | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 周勤勇;楊浩 | 申請(專利權)人 | 無錫金楊丸伊電子有限公司 |
代理機構 | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
地址 | 214117江蘇省無錫市錫山經濟開發(fā)區(qū)工業(yè)園芙蓉一路旁 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種頂蓋和孔板的組裝裝置,屬于電池組裝設備技術領域。該頂蓋和孔板的組裝裝置包括傳送帶機構和組裝機構,其中,傳送帶機構包括頂蓋傳送帶和孔板傳送帶,頂蓋傳送帶上沿傳送方向設置有多個第一定位凹槽,第一定位凹槽用于盛放頂蓋,孔板傳送帶上沿傳送方向設置有多個第二定位凹槽,第二定位凹槽用于盛放孔板;組裝機構位于傳送帶機構的下游,組裝機構用于對頂蓋和孔板進行疊加、包邊、鉚壓和焊接。該頂蓋和孔板的組裝裝置提供了頂蓋和孔板的裝配效率。 |
