半導(dǎo)體激光芯片雙溫度光電特性測試與外觀檢測一體機(jī)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921657377.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211563726U | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請公布號 | CN211563726U | 申請公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號 | B07C5/02(2006.01)I | 分類 | 將固體從固體中分離；分選; |
| 發(fā)明人 | 杜海洋;楊勇峰 | 申請（專利權(quán)）人 | 河北圣源光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京德崇智捷知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 韓雪花 |
| 地址 | 050000 河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)昌盛大街21號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了半導(dǎo)體激光芯片雙溫度光電特性測試與外觀檢測一體機(jī)，包含有第一外觀檢測裝置進(jìn)行晶粒正面檢測，移動裝置提取晶粒進(jìn)行移動，第二外觀檢測裝置進(jìn)行晶粒背面檢測，第一電性檢測裝置設(shè)置在滑軌裝置，以進(jìn)行晶粒的第一電性檢測，第二電性檢測裝置進(jìn)行晶粒的第二電性檢測，第三外觀檢測裝置設(shè)在滑軌裝置，以使第二電性檢測裝置位在第一、第三外觀檢測裝置間，第三外觀檢測裝置進(jìn)行晶粒的側(cè)面檢測，檢測后將晶粒移至分類。本實(shí)用結(jié)合光學(xué)檢測及電性檢測，一并檢測晶粒的光電特性及外觀，以增加檢測的速度。?? |
