半導(dǎo)體EML激光通訊芯片雙溫度自動測試機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921538034.0 申請日 -
公開（公告）號 CN211206557U 公開（公告）日 2020-08-07
申請公布號 CN211206557U 申請公布日 2020-08-07
分類號 G01R1/02 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張智峰;趙莉娜 申請（專利權(quán)）人 河北圣源光電有限公司
代理機構(gòu) 北京德崇智捷知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 賀征華
地址 050000 河北省石家莊市鹿泉經(jīng)濟開發(fā)區(qū)昌盛大街21號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了半導(dǎo)體EML激光通訊芯片雙溫度自動測試機，包括測試機主體、清潔機構(gòu)與拆卸機構(gòu)，所述測試機主體包括外殼、顯示屏、觀察玻璃窗、內(nèi)箱門以及通風(fēng)框，所述清潔機構(gòu)包括轉(zhuǎn)輪，所述轉(zhuǎn)輪位于內(nèi)箱門內(nèi)側(cè)，所述轉(zhuǎn)輪一側(cè)分別設(shè)置有固定桿以及活動塊，所述活動塊一側(cè)分別開設(shè)有滑動槽B以及滑動槽A，所述滑動槽A位于滑動槽B兩側(cè)，所述固定桿位于滑動槽B內(nèi)部，所述滑動槽A內(nèi)部設(shè)置有定位柱，所述定位柱一端位于內(nèi)箱門內(nèi)側(cè)，所述活動塊頂端設(shè)置有齒條，所述齒條頂端設(shè)置有齒輪；通過在內(nèi)箱門前表面加裝轉(zhuǎn)柄，便于工作人員貫穿內(nèi)箱情況，實時掌握芯片狀態(tài)，通過在通風(fēng)框前表面四端加裝轉(zhuǎn)塊，提高了測試機主體的散熱性能。