一種CSPLED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122154893.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215600370U 公開（公告）日 2022-01-21
申請公布號 CN215600370U 申請公布日 2022-01-21
分類號 H01L27/15（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 皮保清;王洪貫;石紅麗 申請（專利權(quán)）人 中山市木林森電子有限公司
代理機構(gòu) 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊連華
地址 528400廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號1-9幢/11幢一樓/12-15幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环NCSP LED封裝結(jié)構(gòu)，通過在LED芯片周側(cè)設(shè)置與LED芯片電極具有間距的金屬層，通過熒光膠將LED芯片和金屬層進行封裝，本申請通過在LED芯片電極側(cè)間隔設(shè)置金屬層，可使金屬層充當(dāng)LED芯片電極的擴展焊盤，增大了CSP的可焊接面積，可以有效地改善現(xiàn)有CSP封裝結(jié)構(gòu)一有效焊接面積較小問題，提升CSP的焊接附著力和CSP后端產(chǎn)品的可靠性及生產(chǎn)良率，同時相比于現(xiàn)有CSP封裝結(jié)構(gòu)二，本申請的CSP封裝結(jié)構(gòu)沒有固晶焊料，可以有效的避免后段溫度過高引起的CSP固晶焊料二次熔融的問題，解放后端產(chǎn)品的溫度局限，適用于多次回流焊的復(fù)雜工藝。