LED芯片和支架的連接結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121864843.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215274708U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215274708U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | A61L2/10（2006.01）I;A61L2/26（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分類(lèi) | 醫(yī)學(xué)或獸醫(yī)學(xué)；衛(wèi)生學(xué); |
| 發(fā)明人 | 石紅麗;李釗英;羅麗光;皮保清;趙云峰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 中山市木林森電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中山市捷凱專(zhuān)利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 楊連華 |
| 地址 | 528400廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號(hào)1-10幢/11幢一樓/12-15幢（增設(shè)2處經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所:小欖鎮(zhèn)裕成三街6號(hào)；小欖鎮(zhèn)南泰街1號(hào)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)LED芯片和支架的連接結(jié)構(gòu)，包括支架和LED芯片，所述支架上對(duì)稱(chēng)設(shè)置有活動(dòng)組件，兩個(gè)所述活動(dòng)組件和所述LED芯片之間設(shè)置有卡設(shè)結(jié)構(gòu)，所述活動(dòng)組件上設(shè)置有散熱組件，所述支架上設(shè)置有用于撐開(kāi)兩側(cè)所述活動(dòng)組件的頂壓結(jié)構(gòu)，所述活動(dòng)組件上設(shè)置有用于將兩側(cè)所述活動(dòng)組件相互壓緊靠攏的彈性組件，LED芯片兩側(cè)設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)快速的紫外LED芯片的散熱，同時(shí)，利用散熱結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)紫外LED芯片的快速固定和拆卸，避免傳統(tǒng)采用螺釘安裝固定的繁瑣性，散熱、拆卸和固定更方便。 |
