一種多色混光燈珠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120246596.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215988750U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215988750U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L25/13（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 皮保清;李壯志;羅德偉;許銳;石紅麗 申請（專利權(quán)）人 中山市木林森電子有限公司
代理機構(gòu) 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊連華
地址 528400廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號1-10幢/11幢一樓/12-15幢（增設(shè)2處經(jīng)營場所:小欖鎮(zhèn)裕成三街6號；小欖鎮(zhèn)南泰街1號）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型的一種多色混光燈珠，包括支架，以及設(shè)于所述支架上的多個LED芯片，所述支架上設(shè)有多個分隔設(shè)置并與多個所述LED芯片一一對應(yīng)安裝的安裝區(qū)，以及用于將多個所述LED芯片同步封裝在所述支架中的封裝膠。本實用新型提供了一種多色混光燈珠，包括支架，以及設(shè)于支架上的多個LED芯片，支架上設(shè)有多個分隔設(shè)置并與多個LED芯片一一對應(yīng)安裝的安裝區(qū)，以及用于將多個LED芯片同步封裝在支架中的封裝膠。通過設(shè)置安裝區(qū)，使得多個LED芯片能夠同時封裝在支架，達(dá)到縮小燈珠體積的效果。