一種用于中高功率的全彩支架
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120635367.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215069975U | 公開(公告)日 | 2021-12-07 |
申請公布號 | CN215069975U | 申請公布日 | 2021-12-07 |
分類號 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 皮保清;謝春望;熊林權(quán);石紅麗;劉烈佳 | 申請(專利權(quán))人 | 中山市木林森電子有限公司 |
代理機構(gòu) | 中山市捷凱專利商標(biāo)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 楊連華 |
地址 | 528400廣東省中山市小欖鎮(zhèn)木林森大道1號1-10幢/11幢一樓/12-15幢(增設(shè)2處經(jīng)營場所:小欖鎮(zhèn)裕成三街6號;小欖鎮(zhèn)南泰街1號) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型的一種用于中高功率的全彩支架,包括熱電隔熱式LED支架,以及設(shè)于所述熱電隔熱式LED支架上的多個芯片,所述熱電隔熱式LED支架包括芯片固晶區(qū)域,以及設(shè)于所述芯片固晶區(qū)域下方的焊盤,所述熱電隔熱式LED支架上設(shè)有與所述焊盤間隔設(shè)置且與所述芯片電連接的多個電極,多個所述電極之間間隔設(shè)置。本實用新型提供了一種用于中高功率的全彩支架,通過采用熱電分離式LED支架,使得芯片固晶區(qū)域與電極進行分離,芯片產(chǎn)生的熱量由芯片固晶區(qū)域的焊盤進行散熱,而導(dǎo)電則由電極進行。電極與電極之間間隔設(shè)置,電極與焊盤之間間隔設(shè)置,有利于減少焊盤熱量的影響,可降低產(chǎn)品在使用過程中因熱量造成的電性問題,有效的提升產(chǎn)品的可靠性。 |
