內(nèi)插器芯片結(jié)構(gòu)及光纖與光子芯片的耦合組件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010454788.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111458804A | 公開（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申請公布號 | CN111458804A | 申請公布日 | 2020-07-28 |
| 分類號 | G02B6/30(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 颯米穆薩;劉永 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州先米科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 曹祖良;陳麗麗 |
| 地址 | 215129江蘇省蘇州市高新區(qū)向街8號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及光纖技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種內(nèi)插器芯片，其中，包括：基板，所述基板上間隔設(shè)置多個波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，每個所述波導(dǎo)結(jié)構(gòu)均包括連接波導(dǎo)和設(shè)置在所述連接波導(dǎo)兩端的模斑轉(zhuǎn)換器，所述連接波導(dǎo)一端的模斑轉(zhuǎn)換器用于實(shí)現(xiàn)與光纖的模式匹配，所述連接波導(dǎo)另一端的模斑轉(zhuǎn)換器用于實(shí)現(xiàn)與光子芯片的模式匹配。本發(fā)明還公開了一種光纖與光子芯片的耦合組件。本發(fā)明提供的內(nèi)插器芯片，通過在基板上間隔設(shè)置多個波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，且每個波導(dǎo)結(jié)構(gòu)均包括一個連接波導(dǎo)和兩個模斑轉(zhuǎn)換器，該內(nèi)插器芯片在實(shí)現(xiàn)對光纖和光子芯片耦合的作用時，能夠?qū)崿F(xiàn)光纖與光子芯片的有效耦合，且端面耦合損耗可小于1dB。?? |
