內(nèi)插器芯片結(jié)構(gòu)及光纖與光子芯片的耦合組件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020906833.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN212255778U 公開（公告）日 2020-12-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN212255778U 申請(qǐng)公布日 2020-12-29
分類號(hào) G02B6/30 分類 光學(xué);
發(fā)明人 颯米穆薩;劉永 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州先米科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹祖良;陳麗麗
地址 215129 江蘇省蘇州市高新區(qū)向街8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及光纖技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種內(nèi)插器芯片，其中，包括：基板，所述基板上間隔設(shè)置多個(gè)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，每個(gè)所述波導(dǎo)結(jié)構(gòu)均包括連接波導(dǎo)和設(shè)置在所述連接波導(dǎo)兩端的模斑轉(zhuǎn)換器，所述連接波導(dǎo)一端的模斑轉(zhuǎn)換器用于實(shí)現(xiàn)與光纖的模式匹配，所述連接波導(dǎo)另一端的模斑轉(zhuǎn)換器用于實(shí)現(xiàn)與光子芯片的模式匹配。本實(shí)用新型還公開了一種光纖與光子芯片的耦合組件。本實(shí)用新型提供的內(nèi)插器芯片，通過在基板上間隔設(shè)置多個(gè)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，且每個(gè)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)均包括一個(gè)連接波導(dǎo)和兩個(gè)模斑轉(zhuǎn)換器，該內(nèi)插器芯片在實(shí)現(xiàn)對(duì)光纖和光子芯片耦合的作用時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)光纖與光子芯片的有效耦合，且端面耦合損耗可小于1dB。