一種石墨烯芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110596900.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113380643B 公開（公告）日 2022-06-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113380643B 申請(qǐng)公布日 2022-06-17
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃澤軍;燕鵬飛;王桂玲;張俊蘋;繩本祿;王娜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 濟(jì)南市白象科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)南譽(yù)豐專利代理事務(wù)所（普通合伙企業(yè)） 代理人 -
地址 271100山東省濟(jì)南市萊蕪區(qū)西關(guān)街273號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種石墨烯芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制作工藝，其中石墨烯芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括封裝外殼和固設(shè)在封裝外殼內(nèi)腔的芯片主體，所述芯片主體包括連接有導(dǎo)線的石墨烯芯片，以及分別設(shè)置于石墨烯芯片兩側(cè)的兩絕緣層，絕緣層與石墨烯芯片之間設(shè)有覆蓋于石墨烯芯片表面的密封層。本發(fā)明通過在石墨烯芯片兩側(cè)設(shè)置導(dǎo)熱密封層形成第一層防護(hù)，通過設(shè)置的導(dǎo)熱絕緣板形成第二層防護(hù)；而且陶瓷膠加高溫絕緣漆的雙重安全防護(hù)封裝方式，使石墨烯芯片兩側(cè)導(dǎo)熱更均勻，加熱膠片不易燒壞，確保了芯片的有效安全保護(hù)，提高絕緣性能；采用兩片填充有環(huán)保型陶瓷膠加高溫絕緣漆的鋁片將加熱膠片擠壓在中間位置，然后通過鋁型材封裝的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便。