一種石墨烯芯片的封裝結構及其制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110596900.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113380643A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113380643A 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃澤軍;燕鵬飛;王桂玲;張俊蘋;繩本祿;王娜 申請（專利權）人 濟南市白象科技發(fā)展有限公司
代理機構 濟南譽豐專利代理事務所（普通合伙企業(yè)） 代理人 王舵
地址 271100山東省濟南市萊蕪區(qū)西關街273號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種石墨烯芯片的封裝結構及其制作工藝，其中石墨烯芯片的封裝結構包括封裝外殼和固設在封裝外殼內腔的芯片主體，所述芯片主體包括連接有導線的石墨烯芯片，以及分別設置于石墨烯芯片兩側的兩絕緣層，絕緣層與石墨烯芯片之間設有覆蓋于石墨烯芯片表面的密封層。本發(fā)明通過在石墨烯芯片兩側設置導熱密封層形成第一層防護，通過設置的導熱絕緣板形成第二層防護；而且陶瓷膠加高溫絕緣漆的雙重安全防護封裝方式，使石墨烯芯片兩側導熱更均勻，加熱膠片不易燒壞，確保了芯片的有效安全保護，提高絕緣性能；采用兩片填充有環(huán)保型陶瓷膠加高溫絕緣漆的鋁片將加熱膠片擠壓在中間位置，然后通過鋁型材封裝的結構簡單、操作方便。