一種基于石墨烯加熱芯片的散熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110596876.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113226001A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113226001A 申請公布日 2021-08-06
分類號 H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃澤軍;王桂玲;燕鵬飛;谷新濤;李文剛;繩本祿;張俊蘋;何愛峰 申請（專利權(quán)）人 濟南市白象科技發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 濟南譽豐專利代理事務(wù)所（普通合伙企業(yè)） 代理人 王舵
地址 271100 山東省濟南市萊蕪區(qū)西關(guān)街273號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于石墨烯加熱芯片的散熱裝置，包括若干層散熱體，以及設(shè)置在相鄰兩層散熱體之間的石墨烯加熱體，所述石墨烯加熱體包括與散熱體接觸連接的導(dǎo)熱殼體，以及固設(shè)在導(dǎo)熱殼體內(nèi)的石墨烯芯片，所述石墨烯芯片的觸點連接有導(dǎo)線。本發(fā)明通過散熱體與石墨烯加熱體的逐層交錯布置，增大了散熱面積，提高了導(dǎo)熱效果；通過在石墨烯芯片兩側(cè)設(shè)置導(dǎo)熱密封層形成第一層防護，通過設(shè)置的導(dǎo)熱絕緣板形成第二層防護，提高了密封效果；而且陶瓷膠加高溫絕緣漆的雙重安全防護封裝方式，防漏電，使用安全，使石墨烯芯片兩側(cè)導(dǎo)熱更均勻，加熱膠片不易燒壞，確保了芯片的有效安全保護，提高絕緣性能。