添加碘化物的硫代硫酸鹽無氰鍍金的電鍍液及電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410470424.4 申請日 -
公開（公告）號 CN105483770A 公開（公告）日 2016-04-13
申請公布號 CN105483770A 申請公布日 2016-04-13
分類號 C25D3/48(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 潘增炎 申請（專利權(quán)）人 無錫楊市表面處理科技有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 無錫楊市表面處理科技有限公司
地址 214000 江蘇省無錫市惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)楊市鎮(zhèn)北村無錫楊市表面處理科技有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了添加碘化物的硫代硫酸鹽無氰鍍金的電鍍液及電鍍方法。其中，該電鍍液包含以金計10～15g/L三氯化金、以硫代硫酸根計100～140g/L硫代硫酸鹽、以亞硫酸根計78～94g/L亞硫酸鹽、以碘計30～55g/L碘化物、1～4g/L醇胺化合物和以亞硒酸根計0.30～0.60g/L亞硒酸鹽。本發(fā)明以碘化物為穩(wěn)定劑、以硫代硫酸鹽為配位劑，以醇胺化合物為電子加速劑，以亞硒酸鹽為光亮劑，以三氯化金為金主鹽，由此使獲得的鍍液具有較好的分散力和深鍍能力，陰極電流效率高，鍍液性能優(yōu)異。采用在鍍液在堿性條件下電鍍獲得的鍍層的孔隙率低，光亮度高，鍍層質(zhì)量良好。