一種芯片控制盒組裝測試機(jī)臺
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020008504.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211878122U | 公開（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申請公布號 | CN211878122U | 申請公布日 | 2020-11-06 |
| 分類號 | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 張聶麟;楊剛能;陳金迪 | 申請（專利權(quán)）人 | 浙江金華凱宇電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 浙江專橙律師事務(wù)所 | 代理人 | 朱孔妙 |
| 地址 | 321200 浙江省金華市武義縣科技城凱宇微電子產(chǎn)業(yè)園檢驗車間大樓A棟（自主申報） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種芯片控制盒組裝測試機(jī)臺，其特征在于：所述的底座的底部面四角處各設(shè)置有支撐腳，所述的支撐腳與底座通過螺母可拆卸連接，所述的底座的上表面較長一側(cè)邊兩角處設(shè)置有支撐棱柱，所述的兩根支撐棱柱的上表面通過螺釘固定有上頂蓋，所述的底座的上表面偏中心位置對稱設(shè)置有兩根定位軌道，所述的定位軌道的底部上方設(shè)置有可動式壓板，所述的可動式壓板偏中心位置設(shè)置有滑動桿，所述的上頂蓋與可動式壓板之間還設(shè)置有芯片放置盒；本實用新型提供的一種芯片控制盒組裝測試機(jī)臺，通過芯片控制可以提高氣缸推動的速度以及升降上下料的速率，在設(shè)備零件進(jìn)行組裝過程中可通過芯片測試檢測正常狀態(tài)下設(shè)備的工作效率，適合推廣使用。?? |
