基于半導(dǎo)體制冷的可控散熱系統(tǒng)和可控散熱方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110075249.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112888255A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112888255A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號(hào) | H05K7/20 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 楊鵬舉;蘭敏;張曉飛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 四川中科友成科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 李朝虎 |
| 地址 | 610000 四川省成都市郫都區(qū)成都現(xiàn)代工業(yè)港北片區(qū)小微企業(yè)創(chuàng)新園蜀新大道北一段1926號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了基于半導(dǎo)體制冷的可控散熱系統(tǒng)和可控散熱方法，包括電路板盒，還包括控制板、導(dǎo)熱硅膠、熱電半導(dǎo)體、散熱片和風(fēng)扇，所述電路板盒的內(nèi)部安裝有控制板，所述熱電半導(dǎo)體的底面與電路板盒的頂面通過(guò)導(dǎo)熱硅膠粘貼，所述熱電半導(dǎo)體的頂面與散熱片的底面通過(guò)導(dǎo)熱硅膠粘貼；所述散熱片的頂面安裝有風(fēng)扇，所述控制板包括邏輯芯片、驅(qū)動(dòng)器、微控制器、繼電器、溫度傳感器、3.3V電源和12V電源；此設(shè)計(jì)能夠及時(shí)快速降溫，可以根據(jù)需求設(shè)定上下線溫度，實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保，熱電半導(dǎo)體貼導(dǎo)熱硅膠與板盒接觸，實(shí)現(xiàn)快速降溫；制冷的工作溫度可設(shè)置，熱電半導(dǎo)體可控。 |
