一種晶圓背面覆銅的焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> PCT/CN2019/119752 申請日 -
公開（公告）號 WO2021056778A1 公開（公告）日 2021-04-01
申請公布號 WO2021056778A1 申請公布日 2021-04-01
分類號 H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 ZHANG, RU;張茹;ZANG, TIANCHENG;臧天程;JIANG, WEIBIN;姜維賓;AN, YONG;安勇;JIN, HAO;金浩 申請（專利權）人 煙臺臺芯電子科技有限公司
代理機構 - 代理人 BEIJING ZHONGCHUANG BOTEN INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY (GENERAL PARTNERSHIP);北京中創(chuàng)博騰知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)
地址 Building 117, Building 3, 32 Zhujiang Road,,Economic and Technological Development Zone,Yantai, Shandong 264006 CN
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種晶圓背面覆銅的焊接工藝，屬于晶圓制造技術領域，該工藝步驟如下：S1：打磨；S2：清洗；S3：退火；S4：第二次打磨和清洗：將退火后的銅片（2）重復步驟S1和S2；S5：印刷：對銅片（2）上表面印刷錫膏；S6：焊接：將晶圓（5）放置于印刷完錫膏的銅片（2）上，晶圓（5）背面與銅片（2）接觸，晶圓（5）上方放置上基板（1），銅片（2）下方放置下基板（3），形成焊接機構，將焊接結構放置于真空焊接爐進行焊接，焊接溫度為290℃，焊接完成后進行冷卻；S7：清洗：將焊接上銅片（2）的晶圓（5）使用溴丙烷浸泡，然后進行超聲波清洗，然后再用酒精浸泡進行超聲波清洗；S8：檢測空洞；用以解決現(xiàn)有技術中芯片溫升高、芯片封裝時易碎裂的技術問題。