一種IGBT焊接工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111612485.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114192915A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114192915A 申請公布日 2022-03-18
分類號 B23K1/00（2006.01）I;B23K1/008（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 姜維賓;張茹 申請（專利權(quán)）人 煙臺臺芯電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京中創(chuàng)博騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王婷婷
地址 264006山東省煙臺市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)珠江路32號3號樓117
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種IGBT焊接工藝方法，包括如下步驟：高溫錫膏印刷→IGBT、FRD貼片→一次高溫焊接→銅基板印刷→低溫錫膏印刷→DBC、底板組裝→二次低溫焊接。本發(fā)明中二次焊接采用SnPbAg低溫錫膏，到達其熔點后第一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次融化，空洞不會發(fā)生惡化現(xiàn)象，提高了IGBT產(chǎn)品的良率，高溫錫膏采用SnAgCu，熔點為217℃，低溫錫膏采用SnPbAg，熔點為179℃，熔點高于芯片的可承受極限溫度，可以保證產(chǎn)品的可靠性，二次焊接使用低溫錫膏，可減少錫珠和錫橋的產(chǎn)生，進行模具拆除時也比較容易，減少了由于工藝問題造成的產(chǎn)品外觀失效，低溫錫膏有優(yōu)良的印刷性，可以消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象，增加了鋼網(wǎng)的使用壽命。