一種預(yù)置焊料的IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021756387.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212517188U | 公開（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212517188U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-09 |
| 分類號(hào) | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張玉佩;張茹;安勇;臧天程 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 煙臺(tái)臺(tái)芯電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京中創(chuàng)博騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 戎德偉 |
| 地址 | 264006山東省煙臺(tái)市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)珠江路32號(hào)3號(hào)樓117 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種預(yù)置焊料的IGBT模塊封裝結(jié)構(gòu)，覆銅陶瓷基板的正面形成有第一焊料預(yù)制區(qū)和第二焊料預(yù)制區(qū)，第一焊料預(yù)制區(qū)預(yù)涂覆有第一焊料層，第二焊料預(yù)制區(qū)預(yù)涂覆有第二焊料層，覆銅陶瓷基板通過第一焊料預(yù)制區(qū)的第一焊料層與IGBT芯片焊接，覆銅陶瓷基板通過第二焊料預(yù)制區(qū)的第二焊料層與FRD芯片焊接；覆銅陶瓷基板的背面形成有第三焊料預(yù)制區(qū)，第三焊料預(yù)制區(qū)預(yù)涂覆有第三焊料層，覆銅陶瓷基板通過第三焊料預(yù)制區(qū)的第三焊料層與底板焊接。本技術(shù)方案雙面預(yù)制焊料，避免多次印刷錫膏，大大提高生產(chǎn)效率；厚度可控，致密性好，降低焊接空洞率；環(huán)境友好，節(jié)約資源，成本低；焊接區(qū)域覆蓋焊料，避免覆銅陶瓷基板表面被氧化。?? |
