一種可監(jiān)測溫度的IGBT功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022166787.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212783425U 公開（公告）日 2021-03-23
申請公布號 CN212783425U 申請公布日 2021-03-23
分類號 H01L25/18(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張玉佩;張茹;安勇 申請（專利權(quán)）人 煙臺臺芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中創(chuàng)博騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 戎德偉
地址 264006山東省煙臺市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)珠江路32號3號樓117
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種可監(jiān)測溫度的IGBT功率半導(dǎo)體模塊結(jié)構(gòu)，基板上端中部通過錫膏燒結(jié)有主DBC板，主DBC板上通過錫膏燒結(jié)有IGBT芯片和FRD芯片，IGBT芯片和FRD芯片之間通過鋁線超聲鍵合，主DBC板上端設(shè)有功率端子觸點(diǎn)；基板上端一側(cè)通過錫膏燒結(jié)有第一輔助DBC板，輔助DBC板上端承載有熱敏電阻，第一輔助DBC板上端還設(shè)有與熱敏電阻電連接的溫度信號輸出觸點(diǎn)；基板上端另外一側(cè)通過錫膏燒結(jié)有第二輔助DBC板，第二輔助DBC板上端設(shè)有信號端子觸點(diǎn)；引線端子與溫度信號輸出觸點(diǎn)電連接，信號端子與信號端子觸點(diǎn)電連接，功率端子與功率端子觸點(diǎn)電連接。本技術(shù)方案能夠監(jiān)測IGBT模塊芯片的結(jié)溫，避免芯片溫度過高引起的失效。??