材料成型加工方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111339681.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114160811A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114160811A 申請公布日 2022-03-11
分類號 B22F10/50（2021.01）I;B22F10/85（2021.01）I;B22F12/82（2021.01）I;B22F12/88（2021.01）I;B22F12/90（2021.01）I;G06F30/17（2020.01）I;G06Q10/06（2012.01）I;B33Y10/00（2015.01）I;B33Y50/02（2015.01）I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 胡偉;歐陽征定;劉旭飛;周桂兵;胡瑞;高云峰 申請（專利權(quán)）人 大族激光智能裝備集團有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)深南大道9988號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請適用于成型加工技術(shù)領(lǐng)域，提供一種材料成型加工方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，所述材料成型加工方法包括：獲取第一數(shù)據(jù)和第二數(shù)據(jù)，所述第一數(shù)據(jù)為當(dāng)前增材層的數(shù)據(jù)，所述第二數(shù)據(jù)為下一增材層的數(shù)據(jù)；根據(jù)所述第一數(shù)據(jù)和所述第二數(shù)據(jù)，確定所述當(dāng)前增材層與所述下一增材層在材料堆積方向上的重疊程度；若所述重疊程度滿足預(yù)設(shè)條件，則對待減材加工層進行減材加工，所述待減材加工層包括所述當(dāng)前增材層和在所述當(dāng)前增材層之前未進行減材加工的增材層。本申請的實施例能在保證增減材加工的精度的前提下提高加工效率。