一種固態(tài)裝配型薄膜體聲波諧振器及其制作方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011278679.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112332798A | 公開（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請公布號 | CN112332798A | 申請公布日 | 2021-02-05 |
| 分類號 | H03H9/17(2006.01)I; | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 李國強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人 | 河源市眾拓光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 517001廣東省河源市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新五路、泥金路西邊 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種固態(tài)裝配型薄膜體聲波諧振器及其制作方法。該制備方法包括以下步驟：在制備襯底上制作該聲波諧振器的薄膜結(jié)構(gòu)層；將制備襯底和其上制作的薄膜結(jié)構(gòu)層一起，以該薄膜結(jié)構(gòu)層的一面固定于支撐襯底上；將制備襯底去除，在薄膜結(jié)構(gòu)層之上沉積頂電極并進(jìn)行相應(yīng)的刻蝕；最終形成依次層疊為支撐襯底、布拉格反射層、底電極、壓電膜、頂電極和負(fù)載層的結(jié)構(gòu)。采用該方法制備得到的固態(tài)裝配型薄膜體聲波諧振器，克服了常規(guī)工藝中無法制備出高質(zhì)量單晶壓電薄膜材料的限制，使該諧振器具備更好的性能。?? |
