諧振器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911244470.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN110855264A 公開（公告）日 2020-02-28
申請公布號(hào) CN110855264A 申請公布日 2020-02-28
分類號(hào) H03H9/15;H03H9/02 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 錢盈;唐兆云;王家友;賴志國;楊清華 申請（專利權(quán)）人 北京中科漢天下電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京藍(lán)智輝煌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳紅
地址 100080 北京市海淀區(qū)北四環(huán)西路9號(hào)5層508-A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種諧振器封裝結(jié)構(gòu)，包括位于襯底中的諧振空腔，位于襯底上并覆蓋諧振空腔的壓電膜，位于襯底上且連接壓電膜的焊墊，位于焊墊之上的間隔件，位于間隔件之上的封蓋層，其中封蓋層和/或間隔件為有機(jī)材料，焊墊不含貴金屬。依照本發(fā)明的諧振器封裝結(jié)構(gòu)，采用預(yù)制厚度的雙層膜取代硅蓋板用作間隔件和封蓋層，降低了成本，簡化了工藝，提高了封裝可靠性。