諧振器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911245326.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110994099B 公開(kāi)（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN110994099B 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類(lèi)號(hào) H01P1/207（2006.01）I;H01P11/00（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王家友;唐濱;唐兆云;賴(lài)志國(guó);楊清華 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 北京中科漢天下電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京藍(lán)智輝煌知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳紅
地址 100080 北京市海淀區(qū)北四環(huán)西路9號(hào)5層508-A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種濾波器封裝結(jié)構(gòu)，包括：諧振空腔，位于襯底中；壓電膜，位于襯底上并覆蓋諧振空腔；焊墊，位于襯底上且連接壓電膜；沉積或涂布工藝制備的封蓋層，位于襯底之上并至少覆蓋焊墊。依照本發(fā)明的濾波器封裝結(jié)構(gòu)，采用沉積工藝制備的蓋層替代Si蓋板而取消了Au?Au鍵合，降低了成本，簡(jiǎn)化了工藝，提高了封裝可靠性。