濾波器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911245331.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110995188A 公開（公告）日 2020-04-10
申請公布號 CN110995188A 申請公布日 2020-04-10
分類號 H03H3/007;H03H3/02;H03H9/46;H03H9/54 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 王家友;唐濱;唐兆云;賴志國;楊清華 申請（專利權(quán)）人 北京中科漢天下電子技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京藍(lán)智輝煌知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳紅
地址 100080 北京市海淀區(qū)北四環(huán)西路9號5層508-A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種諧振器封裝結(jié)構(gòu)，包括：諧振空腔，位于襯底中；壓電膜，位于襯底上并覆蓋諧振空腔；焊墊，位于襯底上且連接壓電膜；沉積或涂布工藝制備的鍵合層，位于襯底之上并至少覆蓋焊墊；有機材料的封蓋層，位于鍵合層上。依照本發(fā)明的諧振器封裝結(jié)構(gòu)，采用沉積工藝制備的鍵合層替代Si蓋板而取消了Au?Au鍵合，再結(jié)合有機封蓋層以降低成本、簡化工藝并提高了封裝可靠性。