LED芯片及LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121516312.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215008254U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN215008254U 申請(qǐng)公布日 2021-12-03
分類號(hào) H01L33/38（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高洋;鄭茂鈴;陳剛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 吳秀娥
地址 516083廣東省惠州市大亞灣西區(qū)龍山七路（比亞迪有限公司綜合樓）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種LED芯片及LED封裝結(jié)構(gòu)。所述LED芯片包括：芯片襯底，以及設(shè)置在所述芯片襯底上的第一焊盤、第二焊盤以及第三焊盤；其中，所述第二焊盤和所述第三焊盤對(duì)稱分布在所述第一焊盤的兩邊，所述第二焊盤與所述第三焊盤的極性相同，所述第一焊盤與所述第二焊盤和所述第三焊盤的極性相反。本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)采用三個(gè)焊盤，一個(gè)焊盤居中，另外兩個(gè)焊盤對(duì)稱分布在兩邊，且對(duì)稱分布的焊盤的極性相同，與居中設(shè)置的焊盤的極性相反，使得在安裝芯片時(shí)，不需要識(shí)別芯片的正負(fù)極，能有效解決安裝過(guò)程中正負(fù)極反向的問(wèn)題。