一種激光器封裝結(jié)構(gòu)及激光器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121438859.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215008910U 公開（公告）日 2021-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN215008910U 申請(qǐng)公布日 2021-12-03
分類號(hào) H01S5/02345（2021.01）I;H01S5/0225（2021.01）I;H01S5/023（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高洋;林炎楷;鄭茂鈴 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 田露
地址 516083廣東省惠州市大亞灣西區(qū)龍山七路（比亞迪有限公司綜合樓）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種激光器封裝結(jié)構(gòu)及激光器。該激光器封裝結(jié)構(gòu)包括基板，所述基板具有第一表面；所述基板的第一表面設(shè)置有光學(xué)元件，所述光學(xué)元件包括從所述第一表面到遠(yuǎn)離所述基板的方向依次層疊設(shè)置的發(fā)光芯片、光學(xué)緩沖片及均光片；所述發(fā)光芯片發(fā)出的光線依次經(jīng)過(guò)所述光學(xué)緩沖片和所述均光片并出射至所述激光器封裝結(jié)構(gòu)的外部；所述光學(xué)緩沖片在所述發(fā)光芯片和所述均光片之間具有預(yù)定厚度；該激光器封裝結(jié)構(gòu)還包括填充材料，所述填充材料環(huán)繞填充在所述光學(xué)元件的周圍。