雙激光束雙側(cè)激光-MIG復(fù)合焊接方法及系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111087860.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113770534A | 公開(公告)日 | 2021-12-10 |
申請公布號 | CN113770534A | 申請公布日 | 2021-12-10 |
分類號 | B23K26/348(2014.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 胡佩佩;張登明;曾敏;高建新 | 申請(專利權(quán))人 | 上海杭和智能科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海段和段律師事務(wù)所 | 代理人 | 李佳俊;郭國中 |
地址 | 201100上海市閔行區(qū)元江路3883號4幢2層3201-3204、3216室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種雙激光束雙側(cè)激光?MIG復(fù)合焊接方法及系統(tǒng),包括如下步驟:步驟1:在桁條端面制備沉積層,將激光熔覆頭豎直放置于桁條端面的正上方,采用激光束與合金粉末同軸送入的方式,在桁條端面表面進(jìn)行激光熔敷以獲得沉積層;步驟2:將進(jìn)行激光熔敷后的桁條與蒙皮進(jìn)行雙激光束雙側(cè)激光?MIG復(fù)合焊接工藝,實現(xiàn)桁條與蒙皮的連接。本發(fā)明采用雙激光束雙側(cè)激光?MIG復(fù)合焊接工藝,可以提高熔絲效率,減少熔絲對激光束的消耗和影響,降低對激光焊接過程中的小孔干擾,進(jìn)而提高焊接過程穩(wěn)定性和焊縫質(zhì)量。 |
