環(huán)縫鎖底接頭激光焊接方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111083951.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113770531A 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN113770531A 申請公布日 2021-12-10
分類號 B23K26/22（2006.01）I;B23K26/28（2014.01）I;B23K26/60（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K37/053（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 胡佩佩;張登明;曾敏;高建新 申請（專利權(quán)）人 上海杭和智能科技有限公司
代理機構(gòu) 上海段和段律師事務(wù)所 代理人 李佳俊;郭國中
地址 201100上海市閔行區(qū)元江路3883號4幢2層3201-3204、3216室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種環(huán)縫鎖底接頭激光焊接方法及系統(tǒng)，包括如下步驟：接頭設(shè)計步驟：在鎖底件的兩個貼合面的夾角處設(shè)計凹槽，兩個貼合面分別為第一貼合面和第二貼合面，在其中第一貼合面處設(shè)計導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣孔用于聯(lián)通凹槽和鎖底件外表面；部件制備步驟：加工制備鎖底件和被鎖底件，并將加工好的鎖底件和被鎖底件清理干凈；裝配與點焊步驟：將清理干凈后的鎖底件和被鎖底件配合裝夾后，一起裝配到旋轉(zhuǎn)變位裝置上，并采用激光點焊工藝將第一貼合面斷續(xù)點固；滿焊步驟：采用激光焊接工藝將第一貼合面熔合。本發(fā)明通過在鎖底件上的兩個貼合面的夾角處設(shè)計凹槽結(jié)構(gòu)，在結(jié)構(gòu)上實現(xiàn)了激光焊接的穿透狀態(tài)，解決氣孔問題。