胎壓感應(yīng)器封裝引線框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410610330.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104319270B 公開（公告）日 2017-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN104319270B 申請(qǐng)公布日 2017-03-15
分類號(hào) H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李莉;胡伍妹;王利萍;晏承亮;黃鐘堅(jiān);朱志牛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳平
地址 510000 廣東省廣州市蘿崗區(qū)科學(xué)城南翔二路10號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種胎壓感應(yīng)器封裝引線框架，用于固定連接胎壓傳感器芯片、主控芯片和發(fā)射芯片；包括框架本體，框架本體采用鎳鈀金材料；框架本體包括第一基島、第二基島、第一引腳線和第二引腳線；第一基島和第二基島設(shè)于框架本體中央；第一基島用于安裝主控芯片及發(fā)射芯片；第二基島中央設(shè)有通孔，通孔用于感應(yīng)外界氣壓，第二基島用于固定所述胎壓傳感器；第一引腳線呈T形，第一引腳線設(shè)置于第一基島的相對(duì)兩側(cè)；第二引腳線沿第二基島側(cè)邊長(zhǎng)度方向延伸排列設(shè)置；第一引腳線和第二引腳線分別用于將主控芯片、發(fā)射芯片及胎壓傳感器的信號(hào)傳輸給外部設(shè)備。采用鎳鈀金材料制作框架本體，免去了后續(xù)電鍍工藝。同時(shí)采用鎳鈀金后，使得引線框架具有良好的導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性。