一種射頻器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910700108.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110491839A 公開（公告）日 2019-11-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN110491839A 申請(qǐng)公布日 2019-11-22
分類號(hào) H01L23/29（2006.01）; H01L23/31（2006.01）; H01L23/495（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃凱洪; 陳家樂; 文德景; 姚若河 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司; 廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司
地址 526000 廣東省肇慶市風(fēng)華路18號(hào)風(fēng)華電子工業(yè)城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種射頻器件，包括框架以及包覆于框架外的塑封料，框架上設(shè)有芯片和導(dǎo)電焊盤，芯片通過內(nèi)引線與導(dǎo)電焊盤電氣連接，芯片和內(nèi)引線被塑封料包覆在內(nèi)，導(dǎo)電焊盤露出于塑封料的外表面，用來與電路板焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該射頻器件采用由塑封料包覆框架而形成的扁平式封裝，不僅體積小，厚度薄，重量輕，適用于安裝空間狹小的電子產(chǎn)品內(nèi)，而且具有非常低的阻抗和自感，可滿足微波或者通信領(lǐng)域的應(yīng)用；與此同時(shí)，塑封料包覆框架而形成的實(shí)心結(jié)構(gòu)可顯著地增加射頻器件的強(qiáng)度，降低其脆性，使其不易損壞；另外，該射頻器件采用無引腳設(shè)計(jì)，直接利用導(dǎo)電焊盤與電路板焊接，由此降低了對(duì)電路板的尺寸要求，可應(yīng)用于尺寸更小的電路板上。