一種射頻器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921229806.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210224004U 公開（公告）日 2020-03-31
申請公布號 CN210224004U 申請公布日 2020-03-31
分類號 H01L23/29(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃凱洪;陳家樂;文德景;姚若河 申請（專利權(quán)）人 廣東風華芯電科技股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 廣東風華高新科技股份有限公司;廣東風華芯電科技股份有限公司
地址 526000廣東省肇慶市風華路18號風華電子工業(yè)城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種射頻器件，包括框架以及包覆于框架外的塑封料，框架上設(shè)有芯片和導電焊盤，芯片通過內(nèi)引線與導電焊盤電氣連接，芯片和內(nèi)引線被塑封料包覆在內(nèi)，導電焊盤露出于塑封料的外表面，用來與電路板焊接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該射頻器件采用由塑封料包覆框架而形成的扁平式封裝，不僅體積小，厚度薄，重量輕，適用于安裝空間狹小的電子產(chǎn)品內(nèi)，而且具有非常低的阻抗和自感，可滿足微波或者通信領(lǐng)域的應(yīng)用；與此同時，塑封料包覆框架而形成的實心結(jié)構(gòu)可顯著地增加射頻器件的強度，降低其脆性，使其不易損壞；另外，該射頻器件采用無引腳設(shè)計，直接利用導電焊盤與電路板焊接，由此降低了對電路板的尺寸要求，可應(yīng)用于尺寸更小的電路板上。??