一種柔性電路板、顯示模組和終端
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023204180.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN213755123U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-07-20 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213755123U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-20 |
分類(lèi)號(hào) | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 陳闖;王波;張濤;劉斌;姚建;喻均文 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 浙江荷清柔性電子技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 重慶中之信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 鄧鋒 |
地址 | 310000浙江省杭州市杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)海拓商務(wù)大廈6幢701室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種柔性電路板、顯示模組和終端,所述電路板包括:柔性電路基板,所述柔性電路基板包括貼裝焊盤(pán)和至少兩個(gè)鍵合焊盤(pán),所述至少兩個(gè)鍵合焊盤(pán)通過(guò)引線鍵合進(jìn)行連接,所述貼裝焊盤(pán)與所述至少兩個(gè)鍵合焊盤(pán)電連接;剛性電子器件,所述剛性電子器件貼裝于所述貼裝焊盤(pán)上;其中,所述至少兩個(gè)鍵合焊盤(pán)為所述柔性電路板在不同彎曲狀態(tài)下的電路斷裂點(diǎn)兩邊的連接焊盤(pán);本實(shí)用新型可以提高柔性電路板柔韌性的強(qiáng)度,在不同彎曲狀態(tài)時(shí)對(duì)柔性電路板起到緩釋?xiě)?yīng)力的作用,從而有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板在貼有剛性元器件時(shí)會(huì)出現(xiàn)銅層斷裂的問(wèn)題,保護(hù)了線路電連接的完整性。 |
