一種表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110131979.2 申請日 -
公開（公告）號 CN102281721B 公開（公告）日 2013-01-09
申請公布號 CN102281721B 申請公布日 2013-01-09
分類號 H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 韋昊;敖四超;陳家逢;鄧峻 申請（專利權(quán)）人 崇達技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡吉科;孫偉
地址 529000 廣東省江門市高新區(qū)連海路363號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及印刷電路，尤其涉及一種表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法。本發(fā)明提供了一種表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，包括以下步驟：開料，；對芯板進行內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形；壓合；鉆孔；沉銅，孔金屬化；全板電鍍；外層線路曝光，并進行顯影；圖形電鍍；外層蝕刻；絲印阻焊；全板沉金；壓聚酰亞胺薄膜。本發(fā)明的有益效果是：可有效解決印刷線路板貼裝過程造成的短路問題，保證產(chǎn)品的電氣性能，可防止板面的裸銅與空氣接觸而發(fā)生氧化反應(yīng)，保護線路板，防止刮花。