高頻混壓電路板埋金屬塊的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310051850.X 申請日 -
公開（公告）號 CN103152987B 公開（公告）日 2014-04-09
申請公布號 CN103152987B 申請公布日 2014-04-09
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 彭衛(wèi)紅;姜雪飛;張軍杰 申請（專利權）人 崇達技術股份有限公司
代理機構 深圳中一專利商標事務所 代理人 張全文
地址 518132 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫崗下工業(yè)區(qū)新玉路3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于印刷電路板的制作領域，提供了一種高頻混壓電路板埋金屬塊的制作方法，包括將高頻板材與玻纖板材進行壓合形成高頻混壓電路板的步驟，高頻混壓電路板具有位于高頻板材側(cè)的第一表面及位于玻纖板材側(cè)并與第一表面相對的第二表面，該高頻混壓電路板埋金屬塊的制作方法還包括以下步驟：盲槽加工、粘接片加工、金屬塊埋設、金屬塊預粘接以及金屬塊壓合。本發(fā)明通過在玻纖板材上加工盲槽以埋設金屬塊并將金屬塊固定于盲槽內(nèi)以與高頻板材接觸，從而改善高頻混壓電路板的散熱性能，并保證高頻混壓電路板信息高速化傳輸性能。