一種線路板金屬化半孔制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010286572.2 申請日 -
公開（公告）號 CN101951736B 公開（公告）日 2012-07-04
申請公布號 CN101951736B 申請公布日 2012-07-04
分類號 H05K3/42(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 韋昊;張庭主 申請（專利權）人 崇達技術股份有限公司
代理機構 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權事務所 代理人 胡吉科
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫崗下工業(yè)區(qū)新玉路3棟三樓(辦公場所)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種線路板金屬化半孔制作工藝，包括步驟：A)對線路板基板進行開料，在基板表面貼附感光干膜，按線路板正片工藝程進行線路的鍍銅及鍍錫；B)完成內(nèi)層線路曝光；C)壓合；D)全板沉銅電鍍；并對沉銅電鍍后的壓合板進行外層圖形轉(zhuǎn)移，以及圖形電鍍；E)半孔制作；F)對外層電路進行AOI檢測，檢查外層的開短路等缺陷并作出修正；G)阻焊；H)全板沉鎳金；I)測試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。本發(fā)明所述的線路板金屬化半孔制作工藝，從生產(chǎn)制作流程上進行調(diào)整，無需加鉆去毛刺孔，不但簡化了傳統(tǒng)的半孔板的生產(chǎn)制作流程，且半孔孔內(nèi)銅毛刺的問題得到了完全的解決，半孔成型效果良好；具有廣闊的市場應用前景。