高頻混壓電路板埋金屬塊的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310051850.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103152987A 公開（公告）日 2013-06-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN103152987A 申請(qǐng)公布日 2013-06-12
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李學(xué)明;姜雪飛;彭衛(wèi)紅;張軍杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 崇達(dá)技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 張全文
地址 518132 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫崗下工業(yè)區(qū)新玉路3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于印刷電路板的制作領(lǐng)域，提供了一種高頻混壓電路板埋金屬塊的制作方法，包括將高頻板材與玻纖板材進(jìn)行壓合形成高頻混壓電路板的步驟，高頻混壓電路板具有位于高頻板材側(cè)的第一表面及位于玻纖板材側(cè)并與第一表面相對(duì)的第二表面，該高頻混壓電路板埋金屬塊的制作方法還包括以下步驟：盲槽加工、粘接片加工、金屬塊埋設(shè)、金屬塊預(yù)粘接以及金屬塊壓合。本發(fā)明通過(guò)在玻纖板材上加工盲槽以埋設(shè)金屬塊并將金屬塊固定于盲槽內(nèi)以與高頻板材接觸，從而改善高頻混壓電路板的散熱性能，并保證高頻混壓電路板信息高速化傳輸性能。