一種線路板鍍銅填孔工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010286567.1 申請日 -
公開（公告）號 CN101951735B 公開（公告）日 2012-10-17
申請公布號 CN101951735B 申請公布日 2012-10-17
分類號 H05K3/42(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 韋昊;張庭主 申請（專利權(quán)）人 崇達(dá)技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 胡吉科
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫崗下工業(yè)區(qū)新玉路3棟三樓(辦公場所)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種線路板鍍銅填孔工藝，包括步驟：A)對線路板基板進(jìn)行開料、內(nèi)層棕化及壓板處理后，對其進(jìn)行鉆孔；B)將鉆孔后的基板進(jìn)行沉銅板鍍；C)對沉銅板鍍后的基板通過鍍孔菲林進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；D)將圖形轉(zhuǎn)移后的基板進(jìn)行鍍銅填孔；E)通過線路菲林進(jìn)行線路圖形轉(zhuǎn)移；F)絲印阻焊及文字；G)全板沉鎳金；H)測試檢查成品板的電氣性能及外觀，制得成品。本發(fā)明所述的線路板鍍銅填孔工藝，在鍍銅填孔前先經(jīng)圖形轉(zhuǎn)移工序，在貼好干膜后利用鍍孔菲林進(jìn)行曝光顯影，只露出需電鍍填銅的孔，并利用低銅低電流密度電鍍的方案，將鍍液中的銅濃度控制在50-60g/L，電流密度控制在10-14ASF，可最大程度的減輕鼓鍍現(xiàn)象，提升成品率和成品質(zhì)量。